当株式会社ウォンケミカルは電気、電子産業に広く使われているExpoxy絶縁Mold材、接着剤及びExpoxy Modified Uv硬化型樹脂などを開発、生産しています。
これまで絶縁材の分野での経験とKnow-Howを土台に、高機能化に急速に変化する電気、電子市場の状況に要求される技術変化に速かに対応しようと努力しています。また当社は既存製品に対する持続的な品質改善は勿論、その他輸入に頼っている化学製品に対する国産化に努力しています。その結果、SMD接着剤、BGA/CSP用Underfill樹脂、Clear Compound及びCob用樹脂等の国産化開発に力を注いでいます。今後も当社では、品質と価格競争力を土台に電気、電子産業の発展に役にたとうと持続的な研究開発で、より競争力ある業社として成長することを約束させていただき、皆さんの多くのご指導ご鞭撻があることを祈ります。ありがとうございます。