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저희 주식회사 원 케미컬은 전기, 전자 산업에 널리 사용되고 있는 Expoxy 절연 Mold재,
접착제 및 Expoxy Modified Uv 경화형 수지 등을 개발, 생산하고 있습니다.
그 동안 절연재로 분야에서의 경험과 Know-How 를 바탕으로 고기능화로 급속히 변화하는 전기, 전자 시장의 상황에 요구되는 기술변화에 신속하게 대응하고자 노력하고 있습니다. 또한 당사는 기존 제품에 대한 지속적인 품질 개선은 물론, 그 외 수입에 의존하고 있는 화학제품에 대한 국산화에 노력하고 있습니다. 그 결과 SMD 접착제, BGA/CSP용 Underfill 수지, Clear Compound 및 Cob용 수지등의 국산화 개발에 주력하고 있습니다. 향후에도 당사에서는 품질과 가격 경쟁력을 바탕으로 전기, 전자 산업의 발전에 일익을 담당 하고자 지속적인 연구 개발로 보다 경쟁력있는 업체로 발돋음할 것을 약속드리며 여러분의 많은 지도편달 있으시길 기원합니다. 감사합니다.

                                                                                                                 대표이사      김    영 진





홈페이지 : http://wonchem.koreasme.com
회사명 : (주)원케미컬
전화번호 : 031-354-3773
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URL : http://wonchem.koreasme.com
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