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アンダーフィル樹脂

CSP(chip scale package), BGA(ball grid array) Flip chipなどの 高密度実装で落下及び熱衝撃によるPackageと回路基板 (pcb)の間の接続不良を予防するためのUnderfill(下部充填)樹脂。


DAM / FILL / COB用樹脂

半導体部品の高集積Module化を実現するためのchip。 回路保護用熱硬化性一液型エポキシ成型材料。


接着剤

1. chipやpackageの表面実装(SMD)のための熱硬化性一液型 エポキシ接着剤
2.非耐熱性部品の接合のためのUv硬化型接着剤


光素子用樹脂

photo-diode、photo-TRなどのphoto deviceを外部環境から 保護するための光透過性のEpoxy Encapsulent。


コーティング用樹脂

1. Molding成型が難しい半導体package(有/無機EL)のための 湿気浸透防止用Coating材
2.静電気防止のための伝導性Coating材


伝導性ペースト

chip装着用伝導性Silver Epoxy接着剤。





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Company : (株)ウォンケミカル
Phone : 031-354-3773
FAX : 031-354-3772
Address : 京畿道ファソン市パルタン面ドクウ里84-20(Zip Code: 445-912)
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